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93LC56AT E/MNY 型号: 93LC56AT E/MNY
品牌: MICROCHIP(美国微芯)
封装: TDFN-8(2x3)
批号: 93LC56AT-E/MNY
数量: 903779

93LC56AT E/MNY
属性参数值商品目录EEPROM安装类型表面贴装型封装/外壳8-WFDFN裸露焊盘工作温度-40°C~125°C(TA)技术EEPROM存储器格式EEPROM时钟频率2MHz供应商器件封装8-TDFN(2x3)存储容量2Kb(256x8)写周期时间-字,页6ms电压-供电2.5V~5.5V
属性 参数值
商品目录 EEPROM
安装类型表面贴装型
封装/外壳8-WFDFN 裸露焊盘
工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
技术EEPROM
存储器格式EEPROM
时钟频率2MHz
供应商器件封装8-TDFN(2x3)
存储容量2Kb(256 x 8)
写周期时间-字,页6ms
电压-供电2.5V ~ 5.5V

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